項目背景图案 该行业主为世界十大一流的半导测封行业主，地处珠三边形国家，包括实现高品质集成电路芯片的片区和芯片封装自测。基于内地安全规范要求从紧，行业主决定性推进废水处理工艺零进行排放过程。内容于2030年开始，2023-5年6月起建动工，处理规模较为200吨/日，总的投资约2000万是。 废水处理工艺基本成分及主要来源 本项效果划区污废水 拥有下例特质： 高氨水氨水浓度氟化物，主要源于晶圆水刀切割后的清洁工作道工序，氟铁离子氨水氨水浓度自由高达150-200mg/L 所含纳米技术级硅粉颗粒物，孔径多在100-500nm之中 有机的负担较高，COD在500-800mg/L 含带轻微巨资属如铅、镉等 纯水电导率高，通常情况下在2000-3000μS/cm 解决技术步奏 为保证0排放出关键，加工制作工艺 设计制作侧重考量废污水划分整理和材料收回： 生活污水分类别回收体统 ：将含氟电镀废气与其它电镀废气分开用自身 普通机械沉淀出的除氟 ：利用二级钙盐析出法，协调效率析出池 高档腐蚀解决 ：什么是臭氧催化阳极氧化阳极氧化分解难正确处理有机会物 膜浓缩咖啡软件系统 ：按照DTRO碟管式反参透，萃取度数为10倍 蒸馏析出 ：MVR机械设备过热蒸汽再收缩减压蒸馏器正确处理浓水 烘干程序 ：将结晶体盐潮湿后做实业副厂品外售 工作效用 程序执行数据源出现： 氟化物清除率>99.9%，冒水氟铁离子<1mg/L COD总快速清理率>98%，出水出水COD<20mg/L 水环境资源回报率>95%，仅有极少量凝结盐 每季度可回报高品级使用水约16万吨 成果盐纯净度超过工业化级条件，实现了资源共享化通过 业务不做到了工业废水零污染物，还依据物资收回带来了约80万美金/年的额外的回报。