半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
内容经验
该打包封装形式自测厂靠近珠三边形省份,重要研发BGA、QFP等结合集成运放打包封装形式品牌。随产能不断扩大,原先污废水治疗 加工系統超加热器端差正常运行,且难以效果加工将新增的含氰污废水治疗 。投资人投资项目人1200万余元做出改革,的设计加工技能800吨/日。
废气物质及主要来源
含氰废水处理:真空镀膜制作工艺生成,氰化物盐浓度30-50mg/L;
高氟化物废水处理:产自化工镀流程,氟化物酸度300-500mg/L;
有机化学化学焦化废水:封装形式原料洗掉带来,含环氧漆不饱和树脂等有机化学化学物;
酸碱平衡污水:各加工过程洗掉水相溶而成。
处里工艺程序程序
改变后的体系用于"有机化学预工作+生化模式工作+高等级空气氧化"生产工艺路经:
含氰废水外理工艺外理:
偏碱性氯化法:分中级破氰,3级阳极氧化反应ORP掌控在300-350mV,中级阳极氧化反应ORP>600mV;
网上监测方案:及时监控视频余氯和氰化物质量浓度。
高氯离子废气正确处理:
吹脱塔预补救:pH调至11,气水比3000:1,氯离子出掉率70%;
短程反硝化细菌反应反反硝化细菌反应:把控好DO在0.5mg/L下,增加碳源25%。
网络综合治理设计:
溶解酸性反应池:增强废水处理工艺可血生化性;
玩硫化池:组合名字人工湿地填料,气水比15:1;
高效率的乳浊液池:斜管弹性填料,面上工况1.0m³/(㎡·h)。
角度整理单元式:
Fenton氧化物:H2O2污泥脱水量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
菌物活力炭滤池:进那步洗去COD和饱和度。
进而视觉效果
改进后软件执行稳定的,出水量COD<40mg/L、化学需氧量<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,几项指标值远远超过场所排卸基准。吨水加工处理成本价从可是的11.3元低于9.3元,年执行花费下降成本约51万元。污泥干化会产生量可以减少30%,危废处理处理花费合理下降。